第四十二章 即将到来的ISSCC
第四十二章 即将到来的ISSCC (第2/3页)
体行业到了今天这个地步，它实际上很依赖于政府政策扶持。”
“我这几天会发一些论文给你，你好好看看，有什么不懂的地方来问我。
下個月在旧金山要举办ISSCC，到时候你和我一起去参加。”
IEEE也就是阿美利肯的电子工程师学会，每年会举办大量的学术论坛，从国际通信会议到工业和商业系统会议再到控制应用国际会议等等。
甚至还有航空航天会议。
其中IEEE举办的集成电路会议叫ISSCC，也是半导体领域全年最重要的一次学术会议。
“到时候我打算让你去把你那篇论文讲讲，然后发表在会议论文集上。
伱也顺便一起做好准备。
之前你不是说想认识一些足够有含金量的集成电路专家么，这次大会是最好的契机。”胡正明接着说道。
半导体领域每年重要的学术会议主要有三个，年初的ISSCC，年终的Hotchips和年底的IEDM。
其中IEDM和ISSCC分别始于1954年，1953年，而hotchips始于1989年。
周新点头道：“没问题，我会好好准备的，一个月的时间够了。”
胡正明接着说道：“以你现在的身家，完全可以开始从一些集成电路的细分领域开始创业。
ISSCC的参会人员里，有很多都不介意去业界工作，你可以以此为契机，搭建基础班底。”
这也是实话，集成电路基本上没有一直呆在学术界的，大多都是在学术界和工业界反复横跳。
像胡正明本人就是如此。
“我最近申请的关于UWP技术的专利已经下来了。
我打算以UWP技术为基础，专门做该领域的芯片。”周新说道，“教授，后续我把UWP技术的详细资料发你看看。”
胡正明心里很好奇，对方在创业的过程中还申请了专利？
现在还没有UWP芯片的概念，胡正明对此毫无印象，不知道这项技术到底如何。
但是从周新说打算以此为基础来专门做UWP芯片，那应该还是很有含金量的一项技术。
“好的，你发我看
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